반도체 및 전자

공정 흐름도를 직접 읽어 본 사람이 쓰는 청구항.

반도체 특허는 예측 가능한 방식으로 실패합니다. 곧 바뀔 공정 노드에 묶인 청구항, 경쟁사의 집적 방식이 비껴가는 구조적 한정, 예외적 조건까지는 끝내 실시 가능하게 하지 못한 명세서가 그렇습니다. 이를 피하려면 그 소자가 실제로 어떻게 만들어지는지를 이해한 상태에서 작성해야 합니다.

이 분야의 공개 특허: 1,203
전문가: 21

저희는 반도체 스택 전반에서 출원 절차와 소송을 수행합니다 — 소자 물리와 구조, 아날로그 및 혼성신호 회로, 메모리, 전력 전자, 패키징과 배선, 제조 공정과 장비, 그리고 그 주위의 계측이 대상입니다. 같은 범위가 소비자 전자제품, 디스플레이, 이미징과 광전자, RF 및 안테나 시스템까지 이어집니다.

이처럼 폭넓은 업무 범위는 저희가 관리하는 포트폴리오에서 드러납니다. 시스템 온 칩 아키텍처, 메모리 셀 구조, 포토리소그래피와 증착 공정, 그리고 그것들을 둘러싼 아날로그 회로가 그렇습니다.

공정 노드보다 오래 사는 청구항

하나의 노드에 맞추어 잡은 구조적 한정은 두 세대 뒤에는 우회 설계 지침서가 됩니다. 반도체 청구항은 출원 당시 마침 통용되던 치수가 아니라 그 구조를 작동하게 만드는 기능적 관계 — 도핑 관계, 계면 거동, 열 전달 경로 — 를 기재할 때 그 가치를 지킵니다.

그렇게 하려면 발명신고서 요약이 아니라 공정 흐름도를 읽어야 합니다. 작성을 해당 분야를 실제로 배운 사람이 맡는 이유가 여기에 있습니다.

특허 침해를 실제로 확인할 수 있는 자리

내부 공정 단계를 포괄하는 청구항은 팹을 직접 둘러보지 않고는 누구도 침해를 입증할 수 없는 청구항입니다. 완성된 소자에 읽히는 청구항 — 단면에서, 다이 사진에서, 또는 전기적 특성 측정에서 확인되는 것 — 이야말로 실제로 행사할 수 있는 청구항입니다. 포트폴리오에는 둘 다 필요하며, 무엇인가를 행사해야 할 상황이 오기 전에 어느 것이 어느 쪽인지 알고 있어야 합니다.

근거

이 분야에서 저희가 작성한 특허

이 로펌이 출원 절차를 수행한 특허로, 이 로펌이 공개한 목록과 미국 특허상표청(USPTO)의 기록상 대리인 색인에서 가져왔습니다. 주장이 아니라 기록입니다.

전체 특허 목록

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12,725,923Metasurface subarrays with integrated amplification and tunable delay for estimating angle of arrival and redirecting wireless signals
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